電子部品 : MR18R162GAF0-CN9

メーカー : Samsung semiconductor

包装 :

ピン :

説明 : (16Mx16)x2(4/8/16)pcs RIMM Module based 256Mb A-die, banks,16K/32ms 2.5V

温度 : ミン °C | マックス °C

Datasheet : MR18R162GAF0-CN9 PDF

• MR18R162GAF0
• MR18R162GAF0-CK8
• MR18R162GAF0-CM8
• MR18R162GAF0-CN9
• MR18R162GAF0-CT9