86105-2300 PDF DATASHEET
電子部品 : 86105-2300
メーカー : Molex Electronics Ltd.
包装 :
ピン :
説明 : HBMTTM MT High Density Backplane Interconnect System
温度 : ミン °C | マックス °C
Datasheet :
86105-2300似:
電子部品 : 86105-2300
メーカー : Molex Electronics Ltd.
包装 :
ピン :
説明 : HBMTTM MT High Density Backplane Interconnect System
温度 : ミン °C | マックス °C
Datasheet :
86105-2300似: