電子部品 : MR18R326GAG0

メーカー : SAMSUNG[Samsung semiconductor]

包装 :

ピン :

説明 : (32Mx18) 16pcs RIMM Module based 576Mb A-die banks32K/32ms 2.5V

温度 : ミン °C | マックス °C

Datasheet : MR18R326GAG0 PDF

• MR18R326GAG0
• MR18R326GAG0-CM8
• MR18R326GAG0-CT9